一. 产品描述 ＫＭ１９０１ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶， 单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便。它是 一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片 应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件 时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在 加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比， ＫＭ１９０１ＨＫ 系列能在室温情况运输。 二．产品特点 ◎具有高导热性：高达 55W/m-k ◎非常长的开启时间 ◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求 ◎电阻率低至 4.0μΩ.cm ◎室温下运输与储存 －不需要干冰 ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性 ◎极微的渗漏 三．产品应用 此银胶推荐应用在大功率设备上，例如： ◎大功率 LED 芯片封装 ◎功率型半导体 ◎激光二极管 ◎混合动力 ◎RF 无线功率器件 ◎单片微波集成电路 ◎替换焊料 四．典型特性 物理属性： 25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)， #度盘式粘度计: 30 触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2 保质期：0℃保 6 个月, -15℃保 12 个月 银重量百分比: 85% 银固化重量百分比 : 89% 密度，g/cc ： 5.5 加工属性(1)： 电阻率：μΩ.cm：4 粘附力/平方英寸(2)： 3800 热传导系数，W/moK 55* 热膨胀系数，ppm/℃ 26.5* 弯曲模量, psi 5800* 离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15 硬度 　　８０　　 冲击强度 　　大于　１０ＫＧ／５０００ｐｓｉ 瞬间高温 　　２６０℃ 分解温度 　　３８０℃ 五．储存与操作 此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后，室温下储存 在 1－5rpm 的罐滚筒里。未能充分摇晃将导致非均匀性 与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。须冷冻 储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无 粘稠固体），可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同 样也可包装在针筒里，并且可以在负 40度温度下运输。更多 信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。 六．加工说明 应用KM1901HK的流动性通过利用自动高速流 动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ，在材 料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小 组件当中很重要。推荐用 22 号针 头（16 密耳）调配 KM1901HK。 而小于 25 号（10 密耳）的针头可能不能产生一致的调配重量。 对于较大的晶片应把粘剂调配成形状。按照部件的大小沉积重量 可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或 290毫克 。晶片应与粘剂 KM1901HK完全按压，在围绕周边形成 银胶 围高，使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，最终固化银胶 厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。 七．固化介绍 对于较小的粘接面积（小于 0.250 英寸）， 无需预烘烤。粘接 部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方， 在室温下利用空气强制对流，并设置所要的温度，如果使用带式炉或 其它类型的烤箱，升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率， 时间与温度的推荐值适合小于 0.4 英寸方形面积（10mm）的部件， 相关值见下表：粘接面积>0.250-0.400 英寸的预烤（如适用可选择 以下的其中一种方式） 峰值温度 升温率 烘烤时间 100 度 5－10 度/每分钟 75 分钟 110 度 5－10 度/每分钟 60 分钟 125 度 5－10 度/每分钟 30 分钟 粘接面积≤0.4 尺寸的固化（可选择以下的其中一种方式） 峰值温度 升温率 固化时间 175 度 5－10 度/每分钟 45 分钟 200 度 5－10 度/每分钟 30 分钟 225 度 5－10 度/每分钟 15 分钟